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公司實(shí)力
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球形銀粉 GP-G2
產(chǎn)品特點(diǎn)
高純、高分散球形銀粉，適用配制銀含量為70%-90%的高溫?zé)Y(jié)漿料，如太陽(yáng)能電池板正極銀漿、被動(dòng)元器件電極銀漿或其他厚膜電子銀漿。
立即聯(lián)系
產(chǎn)品詳情
GP-G2 物化參數(shù)表（Specification table） | ||||
性能Property | 檢測(cè)結(jié)果 | 指標(biāo)值Typical Value | 掃描電鏡圖 photograph of SEM | |
振實(shí)密度Tap Density | 5.88g/cm3 | 5.7-6.3 |  | |
比表面積Surface area (B.E.T) | 0.456m2/g | 0.38-0.5 | ||
粒徑分布 | PSD D90 | 3.01um | 2.5-3.5 | |
PSD D50 | 1.956um | 1.5-2.5 | ||
PSD D10 | 1.087um | 0.7-1.2 | ||
Bettersize2600E | ||||
熱損Weight loss @ 110℃ | 0.05% | <0.10 | ||
熱損Weight loss @ 538℃ | 0.57% | <0.6 | ||
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